【大澳门威尼斯人赌场官网6月14日报导】(中央社记者张建中新竹14日电)半导体封测大厂日月光积极扩充铜制程产能，为此计划将今年资本支出调高至7亿美元，调幅逾4成。

日月光营运长吴田玉表示，随着金价居高不下，铜将取代金，成为封装稳定材料来源，日月光在铜制程技术及认证进度大幅领先同业，预期今年底铜制程占打线封装业绩比重将超过3成。

因应铜制程等扩产计划，日月光财务长董宏思指出，今年资本支出将自原先规划的4亿至5亿美元，调高至7亿美元水准。

董宏思说，日月光已计划办理 4亿美元银行联贷，而今天股东常会通过办理 5亿股额度内增资案，则是预备未来不时之需。