【大澳门威尼斯人赌场官网2月19日讯】(据台视新闻报导)台积电(TSMC；2330-TW)今(19)日与荷兰商MAPPER共同宣布，MAPPER安装在台积电晶圆 12厂超大晶圆厂的原型机台，正不断地重复写出超微小电路元件。

这项无光罩微影技术，超越了先前使用浸润式微影技术的限制，可望有效降低晶圆制造成本，也有助下一世代积体电路发展。

当前微影设备采用光学显影方式，在晶圆上产生比人类头发直径还要细100倍以上的精细电路图像。

在这样的过程中，需要运用到印有晶片电路蓝图的光罩，再将此电路蓝图成像到涂布有感光层的晶圆上。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

然而，这样的光学显影方式在下一世代积体电路制造上，面临成本急遽上扬，以及解析度极限的双重考验。

MAPPER为荷兰积体电路微影设备制造业者，以创新科技为积体电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子数，使高解析度的电子束达到超高的晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代积体电路制造成本。

MAPPER于2007年9月首度展示无光罩大量平行电子束微影技术，台积电于 2008年10月宣布和MAPPER合作，以MAPPER第一台12吋无光罩电子束微影设备，提供台积电进一步研究22奈米及更先进制程。

台积电指出，过去几个月来，台积电扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与 MAPPER的工程师们一同在晶圆12厂里，合力将电子束直写能力整合至制程中，以供未来更先进的技术世代使用。

台积电研发资深副总蒋尚义表示，台积电在制程上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER机台所得到的成果，不仅符合这样的目的，也是多重电子束直写入专案中的一项重大成就，此专案涵括所有可行的多重电子束技术。

这些令人振奋的成果历历在目，相信多重电子束技术是未来微影技术的技术标准之一。

MAPPER总执行长ChristopherHegarty表示，MAPPER现在已有原型机台在台积电进行试用，同时也将尽最大努力将MAPPER公司的技术引进市场，他坚定认为，电子束直写入技术将能成功地应用在量产的制程上。

台积电与MAPPER将在2010年于美西圣荷西市所举办的SPIE先进微影技术研讨会上，一同展示这些最新的成果。 (//www.dajiyuan.com)