百大科研奖颁奖 工研院风光

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【大澳门威尼斯人赌场官网11月12日报导】(中央社记者刘坤原华盛顿11日专电)第48届“全球百大科技研发奖”(R&D 100 Awards)今天颁奖,台湾工业技术研究院成为所有得奖机构中,唯一独囊3个奖项的机构。

颁奖典礼在佛罗里达州奥兰多文艺复兴大饭店举行。大会首席评审史塔特(Tim Studt)在颁奖后表示,台湾工研院连续3年得奖,而且在100个奖项中囊括3项,研发能力让评审专家惊艳,他确信未来世界将因工研院的这些发明而产生显着改变。

工研院3项得奖发明是,应用于折叠式软性萤幕的“多功能软性电子基板技术”、可让使用者裸眼同时高解析度的2D文字和3D立体画面的“2D/3D切换立体显示器”及可确保建筑物不受高温火焰侵入与破坏的环保防火材料“REDDEX”。工研院影像显示科技中心主任程章林、电光所组长郑尊仁、材化所组长陈哲阳,今天代表研发团队领奖。

程章林接受中央社访问时表示,工研院能够代表台湾和世界一流的研发机构,一起领取全球科技界推崇的“百大科技研发奖”,显示台湾科技研发已跻身国际水平,具有全球竞争力。

今年得奖的机构包括IBM、西门子(Siemens)、英代尔(Intel)、丰田(Toyota)和美国阿戈尼国家实验室(Argonne National Lab)等。

程章林说,代表工研院领奖虽然非常风光,但整个团队研发过程的辛苦,真是“不足为外人道也”。

程章林举例说,为了研发超薄可折叠的软性多功能电子基板技术,研发团队失败了64次,几乎要放弃。而第65次的成功则非常戏剧性,那是一位研发同仁到新竹城隍庙夜市,看到一个做润饼的老伯烤润饼得来的灵感。

这位同仁看老伯在那么烫的铁板上烤那么薄的润饼,竟然不会黏铁板。原来老伯在烤每一块润饼之前,先在铁板上抹一层油。

这位同仁欣喜若狂地奔回实验室,在玻璃平台上涂一层自行研发的无黏着力“离形层”材料,然后再将轻薄且高透明度的软质塑胶基板铺上,接着铺设13道软性电子元件。完成后果然能轻易地将基板与玻璃分开,成功制造出厚度仅0.01公分的彩色超薄可弯曲能折叠的软性萤幕。

程章林说,这一技术可应用于软性电脑、软性电子书、软性手机萤幕、软性电动玩具等产品。未来的电脑或手机将不怕摔,也可以卷起来放在口袋里。

程章林说,这项研发的成功,估计到2015年,就可为台湾带来60亿美元的商机。

程章林表示,令他很感动的是,中华民国驻迈阿密办事处处长牟华玮,由两位同仁陪同,开了4个小时的车专程赶来观礼,并代表政府向他们致贺,显示政府对科技研发的重视。

程章林强调,连续3年得奖,让工研院同仁对台湾走向国际越来越有信心。他也特别对政府对科技研发方面的大力支持和投资表示感谢。

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