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【大澳门威尼斯人赌场官网7月12日讯】 7月11日，NEC集团表示将于2003年时生产出0.10微米的芯片。NEC公司表示，大规模集成电路的大部分晶体管将同全球最大的芯片合同制造商－－半导体制造商公司共同设计。这是这两家公司岂今为止最深层的合作。

据ChinaByte报道﹐NEC负责设备开发的总经理表示，如果我们能在2003年的第一季度生产出这灯芯片，则我们将在全球处于领先地位。并表示这种芯片生产线同标准的设备并没有太多明显的区别。其优势在于速度方面。

目前全球领先的芯片制造商正崃鬲蒺s??闹圃旃ひ沾?.18微米向0.13微粒过渡。但要使用0.10微米的技术仍然有一定的技术障碍。

日本最大的芯片制造商东芝公司和索尼公司曾于今年五月时宣布合作，并计划于2004年三月时开发出0.10和0.07微米的芯片生产工艺。

今年三月，东芝、索尼电脑娱乐公司及IBM公司就表示，他们将联合开发0.10微米的芯片生产工艺。IBM公司也计划于2003年初推出这项技术。

另外，日本的10个家芯片制造商正在同韩国的芯片制造商合作，在开发0.07－0.05微米的芯片生产技术。

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