【大澳门威尼斯人赌场官网3月2日讯】手机市场成长预估值越来越低，但是跳进手机用晶片组市场的厂商却越来越多，其中，英特尔对客户表明将推出整合三十二Ｍ快闪记忆体的晶片组，由于成本可望有效降低，预料能引起手机制造业者共鸣，也因此，英特尔也被视为威胁德州仪器霸主地位的要角，不过英特尔的产品过晚推出，是相当致命的缺点，ＴＩ与英特尔谁能夺得无线通讯晶片市场霸主，将是各界关切的焦点。

据雅虎中文网报道，随着摩托罗拉再次更新该公司对今年手机需求预估值，由第一次修正后的5.25亿支，再次向下修正至不到5亿支，若以摩托罗拉再次更新过后的手机需求来看，今年手机市场成长率最多只有二成。

虽然手机市场大饼成长速度短期内趋缓，但是晶片厂商多认为未来的三Ｇ将带动手机回到高成长角度，较已经成熟的ＰＣ更有发展潜力，因此包括英特尔、Conexant（科胜讯）、ＡＤＩ（亚德诺）、STMicro等，都已进入、或计划进入手机用晶片市场，不过在众多跳入手机用晶片组的大厂中，各界注目的焦点多集中在英特尔，不仅与英特尔早已贵为ＰＣ界之霸有关，更因为英特尔提出相当具有竞争力的手机用晶片组规格。

英特尔到目前为止仍不愿正式对外公开其手机晶片规格与产品蓝图（Roadmap），但从英特尔对客户简报来看，英特尔手机基频晶片规格可说相当吸引人，此一晶片支援ＧＰＲＳ，不仅将ＤＳＰ、XScale、4Ｍ SRAM整合在一起，最重要的是，该公司将32Ｍ快闪记忆体也整合进基频晶片中，将手机基频晶片组再次简化。

对手机制造厂商来说，基频晶片整合快闪记忆体后，最明显的优点就是“便宜”，因为快闪记忆体价格在手机基频晶片中是数一数二的贵，以现有ＧＳＭ用16Ｍ快闪记忆体价格为例，其价位甚至与基频晶片组相近，所以手机制造厂商多预期基频晶片组整合快闪记忆体之后，成本可望大幅降低，另外，零组件个数将能明显减少，更有助于降低成本，而且整合型产品可以再缩小板子面积，正好符合手机轻薄短小的需求。

不过英特尔的漂亮规格对ＴＩ而言，却是极大的威胁，虽然ＴＩ的ＯＭＡＰ（Open Multi media Architecture Platform，开放式多媒体架构平台）已与全球第二大快闪记忆体厂商超微（ＡＭＤ）联盟，但是ＴＩ目前的Roadmap 上，明年底之前并没有看见整合快闪记忆体的计划，除非手机用高密度快闪记忆体供过于求、价格快速滑落，否则英特尔的产品推出后，成本可能将成为ＴＩ的弱点之一。

不过，英特尔的手机基频晶片规格虽然超强，但是据悉该公司的手机基频晶片组现在才刚刚Tape out，又有逻辑制程与记忆体制程整合上的问题有待克服，样品估计在今年底才有可能提出，实际出货更要等到明年底，能否赶上大部分手机制造厂商设计下一年度新产品的时程，也都还是未知数，尤其英特尔过早提出产品规格，等于给ＴＩ一个明确的攻击目标，鹿死谁手，还有待观察。

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