【大澳门威尼斯人赌场官网2月23日讯】全球第一大半导体设备厂商应用材料,昨日向台湾媒体公布其今年全球半导体景气预测,其中预估今年全球半导体厂的资本支出总额将比去年下滑19%,且可能再向下修正。而台湾半导体产业的资本支出,估计今年也将减少34%,其中晶圆厂采购设备总额将减少33%,约剩下四十亿美元。
据雅虎中文网报道,应用材料本身的订货出货比也出现低于一的现象。以去年第四季与今年第一季相较,新订单金额衰退了33%,销售额则衰退了6%,去年第四季的出货订货比还维持在一.二三的水准,但今年第一季已经掉到0。89的数字,但仍优于SEMI公布的整体产业订货出货比0。81。
应用材料在今年第一季收到的台湾客户订单四亿八千六百万美元中,有55%来自晶圆代工厂,33%来自DRAM厂,只有一二%来自逻辑IC或其它类别。台湾晶圆厂订单中,又以用于制造0。18微米以下制程的设备为大宗,占86。5%,比应用材料第一季全球订单有76%的比例为高,显示台湾晶圆大厂全力厚植高价产能战力的企图心。
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