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晶圓代工龍頭台積電預計本週四（18日）舉辦第一季法說會，備受市場關注，焦點將落在今年第二季與全年營運展望、先進製程研發進度、封裝擴產進度...

台大機械系教授陳亮嘉26日表示，跨國團隊運用深紫外寬頻光源作為光學偵測，藉由機器學習演算，針對多項關鍵尺寸量測突破技術瓶頸，開口尺寸可達...

華邦電子公司投資3,350億進駐高雄路竹科學園區，12吋晶圓廠10月3日動土，是高雄史上最大單一投資案，預計將帶來2,500個工作機會...

對於開放陸資來台參股IC設計產業，經濟部長鄧振中表示，IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資，只剩上游的設計還未開放，但會考量相...

物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝需求，封測大廠日月光和矽品等，積極布局系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D IC。

封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示，封裝銀打線具有高產出等優點。

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)在明年將是有驚喜的一年。

封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)商業模式將更為複雜，但未來10年到20年有好生意。

愛美的女性化妝後會發現，上的妝到了戶外之後看起來顏色不一樣，其實這是因為室內的光線有偏色的問題，讓眼睛造成錯覺。中央大學今（13）日發表...

久被視為「傳統電子股」的封裝測試業，去年獲利出乎各界意料地好，產值較前年大幅成長近4成；工業技術研究院表示，封測業景氣已自4年前的谷底向...