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(中央社記者張建中新竹15日電)金融海嘯衝擊全球經濟產業，迫使企業審視成本結構，也加速整合元件製造廠(IDM)釋出委外代工訂單，目前國內...

(中央社記者張建中新竹1日電)半導體廠第2季在急單效應延續下，業績可望呈現全面成長態勢；晶圓代工業因第1季基期較低，第2季業績成長幅度可...

（中央社記者高照芬台北27日電）中華信評今天表示，即使市場從2009年開始復甦，半導體晶圓代工業在未來 2至 3年的信用風險，也不太可能...

晶圓代工廠法說會陸續登場，各家對於第三季營運普遍保守看待，第三季業績多將較第二季成長不到5%，低於往年的1成水準，為晶圓代工業今年第三季...

工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)預期，台灣晶圓代工業第二季產值可望順利回升至新台幣1200億元，將較第一季成長2.4%，未來第三...

台灣政府近年來積極推展五大產業，經建會昨天表示，2006年台灣面板產業產值達1.28兆元新台幣，較七年前成長40倍，排名世界第二，至於半...

隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，旺季市場需求成長帶動，台灣半導體產業協會 (TSIA)預期，第三季台灣晶圓代工產業產值可望挑戰新台幣121...

外資法人紛紛認為，晶圓代工客戶端庫存已出現有效調整，第二季將反彈復甦，巴黎證券並預估台積電（2330)第二季訂單有機會躍增，顯示半導體業...

世界先進〔5347〕、漢磊〔5326〕、茂矽（2342)利基型代工產品接單供不應求，今年紛展開擴產或對外尋求產能奧援，以滿足客戶需求，也...

第三季業績搶先報專題之八(中央社記者張建中新竹六日電)受惠於驅動IC及類比IC市場需求暢旺，中小尺寸晶圓代工廠漢磊及元隆 9月業績同步攀...

台灣半導體產業分工完整，去年產值達新台幣1.12兆元，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。經濟部估計，2008年台...

根據彭博社報導，日本日立製作所 (Hitachi Ltd.)計劃和東芝 (ToshibaCorp.)兩大廠擬合作興建日本第一座電腦晶片代...

晶圓代工半導體類股的法說旺季，21日起密集登場，土洋法人一致指出，各家業者對今年的景氣展望，將比公佈去年獲利數字更讓法人來得關切！

台積電首季營運亮麗，但股價卻呈現利多反跌的趨勢，外界質疑晶圓代工產業復甦景氣已進入尾聲，股價率先反應明年不景氣。董事長張忠謀對此表示，晶...