手機晶片
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聯發科擠下高通！躍升手機晶片供應龍頭 2021/03/30據外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發布的報告中指出，聯發科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為... -
博通擬每股70美元併高通 總額3.9兆台幣 2017/11/06美國通訊晶片商博通（Broadcom）今天提議，以每股70美元（新台幣2110元）的現金及股票併購手機晶片商高通（Qualcomm），總...
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高通買Wilocity 挑戰博通Wi-Fi 2014/07/03彭博報導，全球最大手機晶片製造商─高通公司（Qualcomm Inc.）表示已買下Wilocity Ltd.，希望加速推出新Wi-Fi產...
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聯發科與ARM 擴大合作 2013/10/08手機晶片廠聯發科今天宣布，擴大與矽智財(IP)廠安謀(ARM)合作，取得ARM的Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARM Ma...
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聯發科4核 宏碁新智慧機採用 2013/06/03手機晶片廠聯發科今天宣布，4核解決方案成功獲宏碁首款平板手機及最新智慧手機採用。
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聯發科智慧手機晶片 衝2億套 2013/02/04手機晶片廠聯發科總經理謝清江表示，今年智慧手機晶片出貨將持續快速成長，全年出貨量將挑戰2億套。
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聯發科手機晶片挑戰5億套 2010/07/30數位晶片供應商聯發科技總經理謝清江今天表示，第3季手機晶片可望持續增加，全年總出貨量可望挑戰5億套，將較原預期的4.5億套多，年增逾4成...
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資策會:手機晶片業整併風潮持續延燒 2008/09/21手機晶片市場競爭激烈，不僅一線廠力求確保市場領導地位，二線廠也積極擴增市佔率，或朝利基型產品發展，資策會產業分析師陳冠名預期，產業整併風...
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南韓新型手機晶片 每秒處理1.6G全球最快 2007/08/12南韓海力士半導體公司（Hynix）今天宣布研發出全球速度最快、體積最小的1G手機晶片，預定明年量產。 -
海力士半導體宣稱研發出最小最快的手機晶片 2006/12/04南韓海力士（Hynix）半導體公司今天宣稱，已研發出世界上最快速且最小型的512MB手機動態隨機存取記憶體（DRAM）。
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聯發科、凌陽 競逐手機晶片商機 2005/09/30〔自由時報記者柯力心╱台北報導〕數位多媒體IC市場競爭日趨激烈，DVD播放機市場已趨成熟，DVD錄放影機（DVR)規模也將快速攀升。聯發...
