先進封裝
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台科大成立半導體研究所 布局矽光子與先進封裝領域 2024/12/28半導體產業發展快速,人才需求顯著,國立臺灣科技大學27日宣布,將於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材...
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傳聯電奪高通大單 跨足先進封裝市場 2024/12/17綜合媒體報導,近期先進封裝產能供不應求,不只台積電CoWoS產能被國際大廠搶著要,近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算(HPC)先進...
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台積電CoWoS供不應求 封測廠明年搶搭順風車 2024/12/15受惠高效能運算、人工智慧需求,台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。市場分析,台積電在全台有5座先進封裝測試廠,並預計2025年倍增Co...
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台積電攜艾克爾擴美AI先進封裝產能 台專家分析四大助益 2024/10/04台積電4日宣布與封測大廠艾克爾(Amkor),簽署合作備忘錄(MOU)擴大夥伴關係,在美國亞利桑那州拓展整合型扇出(InFO)及CoWo...
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台積進嘉科園區 黃敏惠籲兌現輕軌建設承諾 2024/03/18行政院副院長鄭文燦今(3/18)日上午宣布,台積電先進封裝廠(CoWoS)將落腳嘉義科學園區,第一座先進封裝廠預計115(2026)年底...
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AI晶片先進封裝供不應求 台積電CoWoS產能拚翻倍 2024/02/18為因應AI先進封裝產能供不應求,產業人士分析,台積電CoWoS今年月產能拚翻倍,但晶片大廠輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能...