【大紀元7月23日報導】（中央社記者孫承武台北23日電）日商TDK、意法半導體兩家國際大廠分別投資南軟、內科，今天與台北市政府簽訂投資意向書（MOU），代表簽約的台北市長郝龍斌並具體描繪未來「台北科技走廊」的產業願景。

由台北市政府與遠見雜誌共同主辦的「從亞洲軸心挑戰全球市場－看台北科技走廊的機會與挑戰」高峰論壇，上午在南港展覽館舉行。郝龍斌利用這個機會與日商TDK所長黃德洙、意法半導體大中華區副總裁李容郁分別簽訂投資意向書。

郝龍斌致詞提及來台的日籍趨勢專家大前研一「台灣投資中國大陸只剩1年時間」見解，正足以說明北市推動「台北科技走廊」的重要性。他表示，未來內湖科技園區、南港軟體園區的進一步發展，除了帶動產值進一步提高，廠商的「群聚」效應，加上台灣的法治、金融條件，讓「台北科技走廊」持續保有產業競爭優勢。

郝龍斌指出，除了未來大台北捷運路網的逐年完工，路網規模倍增；另外，松山機場與上海虹橋機場兩岸直航，以及與日本羽田、南韓首爾金浦機場直航帶來的空港優勢，未來必將提升台北科技走廊在亞太區域經濟中的地位。

郝龍斌並與天下雜誌創辦人高希均、世正開發股份有限公司董事長黃茂雄、全球一動董事長何薇玲，及Freecale半導體台灣區總經理陳克錡等論壇與談人交換意見。

黃茂雄也看好未來台北科技走廊的發展性，他表示，尤其南軟由10年前還只是肥料工廠，經過完善規劃，隨三鐵共構等公共建設完成，加以台北市與東亞城市近距離航空優勢，未來發展可期。