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茂德30億元增貸過關 預定27日撥款交割

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【大紀元4月24日報導】(中央社記者張建中新竹24日電)茂德科技新台幣30億元增貸案今天終於獲得所有聯貸銀行董事會同意,預定27日完成撥款,並於同日進行海外可轉換公司債(ECB)公開收購交割。

茂德無力100%償還3.5億美元ECB,因此決定以折價公開收購方式解決;結果有80.34%的ECB持有人願意接受公開收購或撤回贖回通知。

雖然已達公開收購成功門檻,只是增貸案遲遲未獲得銀行團同意,讓茂德ECB案懸而未決。

經過公司持續不斷與聯貸銀行溝通後,茂德30億元增貸案今天終於獲得所有聯貸銀行董事會同意,並完成聯貸合約簽署。

茂德表示,公司已備齊聯貸動撥所需的文件,根據聯貸合約程序,預計於27日完成撥款,並於同日匯款至紐約銀行(Bank of New York)進行交割。

台灣銀行、台灣土地銀行、合作金庫銀行、第一商業銀行、華南銀行、彰化銀行、台灣中小企業銀行、兆豐商業銀行等8家公股行庫,今年2月中旬同意有條件給予茂德新增30億元聯貸額度,今天完成簽約。

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