標籤:
DRAM
【大紀元2月16日報導】（中央社記者張建中新竹16日電）銀行團今晚同意茂德新台幣30億元新增聯貸額度，茂德未來依然充滿變數，除與債權人協商結果外，政府推動DRAM產業整合架構，都是左右茂德未來發展的關鍵。
茂德110億元海外可轉換公司債 (ECB)14日到期，24日為償債最後期限；為解決公司ECB危機，茂德提出價值150億元的設備抵押，並找第3者背書保證，向銀行團申請50億元新增聯貸。
銀行團今天決定同意對茂德增貸，只是額度打折為30億元。在銀行團確定增貸額度，茂德確知本身籌碼後，終於可以採取下一步動作，與ECB債權人展開進一步協商。
由於債權人是否願意接受茂德折價償債條件，仍待雙方協商結果而定，因此，單就銀行團同意增貸茂德30億元，仍難以評斷茂德能否順利通過ECB難關。
業者表示，就往例來看，債權人通常會接受公司折價償還條件。只是目前動態隨機存取記憶體 (DRAM)市況依然不佳，產品價格仍低於廠商現金成本，茂德度過短期ECB危機後，後續營運還是會相當辛苦。
業者指出，政府推動國內DRAM產業整合架構中，茂德能否獲得妥善處理，勢將左右茂德未來發展；因為茂德在解決ECB問題後，手頭剩下多少資金，又能支撐公司多久時間都是問題。
業者表示，儘管政府多次表示，茂德增貸案是個案，政府並不介入。不過，仍無法說服外界相信，銀行團最後會決定同意茂德增貸，與政府的意向完全無關。
在「頭洗下去」後，業者說，政府勢必要協助茂德處理所有債務問題，否則伸手救第1次後，第2次不救顯然說不過去；政府產業整合結構如何既能解決茂德問題，又能讓各聯盟滿意，難度不小。
另外，其他廠商若援茂德例子向政府求援，政府是否同樣伸出援手，成為業界關注的焦點。政府未來恐將面臨沒完沒了的企業求援難題。
