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林文伯:景氣上半年向下 下半年緩慢復甦

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【大紀元2月11日報導】(中央社記者張建中台北11日電)矽品董事長林文伯今天表示,今年半導體產值恐將下滑15% 至30%,封測業也將等幅下滑;對於產業景氣看法,他依然維持上半年將向下修正,下半年緩慢復甦的看法。

半導體封測廠矽品今天召開法說會,依然吸引眾多法人出席參加,擠爆會場。

由於客戶需求不穩定,為避免公司去年第4季調降財測情況再度發生,因此矽品並未對今年第1季營運展望提出說明;不過,董事長林文伯預估,整體封測業第1季將下滑15%至35%。

在應用市場方面,電腦市場表現將最差,消費性與記憶體市場持平,通訊市場相對較好。

而矽品第1季封裝產能利用率將跌破5成關卡,下滑至45%,邏輯測試產能利用率更將下滑至4成。

林文伯說,客戶上半年需求依然不穩定,因為都是急單,並沒有穩定的需求,且全球失業人口激增,對3C消費影響仍不明朗。

不過,第1季可望是這波景氣谷底,林文伯表示,第2季起客戶已有效去化庫存,及新產品的推出,半導體業產出及利用率可望回復至比較正常水準,目前客戶對第2季預估都有2位數成長,只是很沒有把握。

林文伯指出,今年電腦出貨量估計將較去年減少1成,手機出貨量也將減少1成,半導體產品價格將下滑10%至15%,由此估計,整體半導體業今年產值較去年衰退15%至30%屬合理水準。

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