【大紀元12月7日報導】（中央社記者韋樞台北 7日電）頎邦科技與飛信半導體今天宣布合併，雙方董事會同意飛信以 1.8股換頎邦 1股，合併後產能擴大，將成為全球最大驅動IC廠。

頎邦及飛信兩家公司今天分別召開董事會，經考量雙方每股淨值、產能、技術與獲利情形等因素後，同意以飛信半導體 1.8股普通股換頎邦科技普通股 1股。

飛信半導體發言人江煥富表示，雙方的合併基準日將於明年 7月前完成，合併後董事長為頎邦科技董事長吳非艱，頎邦總經理高火文為北廠區總經理，飛信總經理何志文為南廠區總經理。

江煥富指出，飛信的金凸塊月產11萬片，頎邦月產14萬片；薄膜覆晶 (COF)分別月產4500萬顆和6000萬顆；玻璃覆晶 (COG)分別月產5000萬顆，合併後產能大增，將成為全球驅動IC界最大廠。

江煥富強調，現在的產業趨勢是大者恆大、團隊作戰，不能再單打獨鬥，而且合併後擴大產能、降低成本，競爭力大增，可進一步鞏固市場領導地位，同時也提升雙方股東權益，對公司營運有利。

飛信半導體董事長陳瑞聰表示，這項併購案是以最佳優勢的「互補」成為合作夥伴，結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模，不但讓台灣現有的驅動IC封裝產業資源得以充份整合運用，同時也能提升整體競爭力，未來將能提供全球客戶更好的產品、技術及服務。　　　　

頎邦科技董事長吳非艱表示，頎邦與飛信半導體併購案得以使資金、技術及人才等重要資源的運用更加優化，預期對公司及客戶都可以產生更大的效益。