【大紀元11月21日報導】－由聯貸案看景氣專題之4(中央社記者張建中新竹21日電)半導體產業景氣觸底回升，包括半導體製造及封測廠紛紛調高今年資本支出計畫，同時計劃擴增明年資本支出；因應擴產資金需求，半導體廠積極展開多管道籌資計畫。

受全球金融海嘯衝擊，今年全球半導體業產值較去年負成長，不過，下滑幅度優於各界預期；晶圓代工龍頭廠台積電即多次調高全球半導體業展望，最新預估今年產值將年減13%，遠低於原預期的3成。

除了今年表現將優於預期外，各界也普遍看好全球半導體業明年可望回復成長軌跡，2010年或2011年便可回復至2008年金融海嘯爆發前的水準。

包括台積電、南科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等半導體製造及封測廠，紛紛一改過去保守態度，轉為積極擴產，期能掌握這波產業復甦商機。

台積電將今年資本支出由23億美元調高至27億美元，調幅約17.4%。

封測大廠日月光也將今年資本支出自原先的2億美元，陸續調高至2.5億美元、3億美元，並計劃將明年資本支出擴增到4億至5億美元。

另一封測大廠矽品除了將今年資本支出自原訂的新台幣40億元提高至53億元，內部還規劃明年資本支出將擴大至100億元左右，較今年大增近9成。

矽品並於11日斥資17.8億元，向力晶半導體購買位於新竹科學工業園區研發2路的研發測試中心大樓，因應未來3至5年測試擴產所需，以實際行動展現對產業前景樂觀的看法。

此外，記憶體市場好轉，產品價格觸底回升，各廠雖然仍處虧損狀態，不過，投資動作同樣轉趨積極；華邦電即決定展開新一波擴產動作，將今年資本支出自原先規劃的31億元，擴增至52億元。

台塑集團旗下動態隨機存取記憶體 (DRAM)製造廠南科及華亞科也決定大舉擴增明年資本支出，兩公司合計明年資本支出將達640億元，將較今年大增1.4倍。

因應資金需求，南科展開多管道籌資，繼6月私募增資案順利募集122.2億元資金，11月9日再完成180億元銀行聯貸案，目前還辦理8億股現金增資案，每股20元發行，預計籌措160億元。

華亞科則於8月完成6.4億股海外存託憑證發行，順利募集102.5億元資金後，同樣計劃於今年底前完成200多億元聯貸案。