【大紀元11月1日報導】(中央社記者張建中新竹1日電)國內重量級半導體廠法人說明會陸續登場，各廠紛紛調高今年資本支出計畫，擴產動作轉趨積極，預料可望帶動明年設備業隨著好轉，擺脫連續2年大幅衰退的陰霾。

台積電、聯電、南科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體製造廠及封測廠，第3季營運紛紛繳出不錯成績單，並同時看好第4季業績展望。

隨著營運逐步走出谷底，且對未來產業景氣看法轉趨樂觀，包括台積電及聯電等半導體大廠擴產動作紛紛一改過去保守態度，轉為積極，同步調高今年資本支出計畫。

晶圓代工廠台積電董事長暨總執行長張忠謀於法說會中即再度調高今年全球半導體業展望，將今年產值下滑幅度自17%，調整至13%；台積電也將今年資本支出自23 億美元，調高至27億美元，調幅約17.4%。

封測廠矽品除了將今年資本支出自原訂的新台幣40億元，提高至53億元，內部還規劃明年資本支出將擴大至100億元左右，較今年大增近9成。

另一封測大廠日月光也將今年資本支出自原先的2億美元，陸續調高至2.5億美元、3億美元；並計劃將明年資本支出進一步擴增到4億至5億美元。

根據國際半導體設備暨材料協會 (SEMI)調查，受景氣低迷影響，全球半導體廠對資本支出都抱著能省則省的心態，2008年及2009年半導體設備業因而遭受嚴重衝擊，年產值恐將較前一年分別大幅下滑31%及52%。

其中，今年全球半導體設備支出佔營收比重恐將跌破1 成關卡，滑落至7%，將是1991年來最低水準。

而在各界普遍看好，全球半導體業可望於2010年或2011年便可回復至2008年水準，各半導體廠對明年資本支出態度趨於積極，可望為明年設備業帶來轉機。

SEMI即預估，明年全球半導體設備業產值可望回升至207億美元規模，將較今年大增47%；設備支出佔營收比重也將回升至1成水準。

隨著各半導體大廠同步展開積極擴產動作，儘管張忠謀並不憂心會再度引發產能過剩的問題，但是否會導致業界一波殺價競爭，以爭取訂單填補新增產能的狀況，仍值得追蹤觀察。