【大紀元10月30日報導】（中央社記者張均懋台北30日電）封測大廠日月光半導體今天舉行法人說明會，會中公布第3季合併財報。日月光第3季淨利新台幣31.87億元，較上季大幅成長90%，日月光看好第4季營運持續維持高檔。

日月光財務長董宏思說，第3季封裝產能利用率近9成，為滿載水準，第3季測試機台產能利用率近85%，預估第4季封裝、測試生產線產能利用率與第3季相當。

由於日月光在銅打線封裝製程上領先同業，加上持續投入新技術、新製程，以及提供客戶低成本解決方案，以協助客戶擴大市佔率，讓日月光對未來營運充滿信心。

舉例來說，每年第1季通常是科技產業的淡季，一般預估第1季營收約較前一季衰退10%到15%，日月光評估認為，明年第1季營收僅約較前一季 (今年第4季)下滑10%以內。

據日月光公布第3季財報，單季毛利率25.2%，較第2季毛利率21.7%，增加3.5個百分點；第3季營業利益、稅前盈餘分別為39.67億元、38.57億元，分別較第2季成長59%、75%。

統計日月光第3季單季每股盈餘 (EPS)0.61元，高於第2季EPS 0.32元。

日月光公布第3季封裝部門、測試部門、材料部門的毛利率依次為21.4%、35.2%、21.6%，第2季分別為18.6% 、28.4%、16.6%。

董宏思表示，材料部門因折舊已近尾聲，加上良率明顯改善，預計到明年下半年，材料部門毛利率會明顯提升。