【大紀元1月7日報導】(中央社記者田裕斌台北7日電)動態隨機存取記憶體(DRAM)發生產業危機，讓政府正視關鍵技術自有化問題，經濟部工業局今天表示，今年將有美國、德國重要設備及材料廠來台設立3D IC的研發中心。

立體堆疊晶片 (3D IC)具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性，工業技術研究院日前也投入新台幣20億元主導成立「先進堆疊系統與應用研發聯盟」，包括力晶、台灣應材、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫 (BASF)、布魯科技等業者，均表達加入意願。

工業局官員表示，台灣晶圓代工產值比重達全球68.1%，發展前瞻的製程及落實關鍵技術產業化迫在眉睫，3C ID屬半導體封裝端新技術，若台灣能搶先取得自有技術發展能力，未來可望具有規格制訂權及專利優勢。

此外，由於台灣已有全球最完整晶圓製造、IC封裝、設計產銷鏈，深具發展3D IC潛力，目前工研院已與美國、德國廠商接洽，準備今年在台灣設立研發中心；據指出，有意來台投資的外商為美國應材及德國巴斯夫集團。