【大紀元1月26日報導】（中央社記者張建中新竹26日電）由於資金吃緊，動態隨機存取記憶體（DRAM）製造廠紛紛放緩製程技術推進時程，而在市場需求持續低迷不振下，連記憶體設計業者也有意放緩製程技術微縮時程。

DRAM產業進入冰河時期，DRAM廠財務紛紛吃緊，廠商不僅相繼減產，減少資金流出及虧損，同時大幅調降資本支出，放緩製程技術推進時程，如力晶半導體即計劃延至民國99年才導入50奈米製程。

記憶體設計業者在先進製程技術投資也趨於謹慎。如力積電子早於95年即導入90奈米製程技術，並於96年量產，即便公司目前已具備70奈米製程技術，仍無導入70奈米製程的時間表。

力積表示，儘管製程技術微縮有助降低單位成本，只是在當前市場需求低迷不振情況下，製程微縮帶來的效益恐將有限，因此公司才會決定放緩製程技術微縮時程。

尤其，70奈米製程光罩費用昂貴，高達新台幣4500萬元，在目前產業前景不明之際，力積指出，公司寧願保留現金，以安然度過這波景氣寒冬。

鈺創科技做法不同，公司持續積極發展先進製程產品，目前產品開發已全面進入90及70奈米製程技術。

晶豪科技則指出，公司製程技術微縮進度主要是依照製造廠釋出產能的情況而定，由於目前製造廠釋出70奈米製程技術意願低，因此公司仍以90奈米製程技術為主。