【大紀元7月23日報導】（中央社記者何宏儒台北二十三日電）台灣IC製程自平面微縮躍進立體（3D）堆疊新世代！財團法人工業技術研究院主導「先進推疊系統與應用研發聯盟」今天成立，將結合業界，投入新台幣20億元經費；初期鎖定固態硬碟、影像感測、多核心處理器等領域發展。

電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3C ID）成趨勢。

工研院今天在台北晶華酒店舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC, Advanced Stacked-SystemTechnology and Application Consortium）」成立大會。

工研院董事長史欽泰表示，隨3C ID技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生。

工研院院長李鍾熙指出，3D IC為下世代半導體新技術，各國目前多在先期發展階段。台灣已有全球最完整晶圓製造、IC封裝、設計產銷鏈，深具發展3D IC 潛力。

他說，聯盟成立後，未來將整合產學研力量，共推3D IC技術平台，並建立標準，以先期掌握規格和專利優勢，以鞏固台灣半導體於全球領先地位。

工研院表示，已有力晶、台灣應材、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫（BASF）、布魯科技等9業者明確表達加入意願；聯盟仍積極邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同加入。