【大紀元7月11日訊】(大紀元綜合報導)總統馬英九10日表示，進一步開放晶圓廠登陸投資是合理必要的政策。經濟部投審會表示，的確正在研議當中，但還未決定開放範圍。按照經濟部規劃時程，將在8月份進一步鬆綁登陸產業別限制，其中包括晶圓製程鬆綁，具體政策最快9月才會宣布；目前僅開放8吋、0.18微米製程登陸的規範，可望再放寬。

馬總統昨天上午在總統府接見美商應用材料公司全球總裁暨執行長史賓林特（Mike Splinter）時表示，美國半導體大廠英特爾去大陸大連投資成立12吋，90奈米製程的晶圓廠，預計2009年開始生產，給業界帶來衝擊。如果美國可以容許英特爾到大陸去，加上美國又是執行華生納協定最嚴格的國家，「我相信我們進一步開放應該是合理，也是必要的政策」。

他表示，新政府的態度基本上希望能鬆綁跟開放，也就是只要能符合1996年Wassenar Arrangement（華生納協定），就不會另外加上更多的管制。

按照經濟部規劃，產業面的兩岸經貿鬆綁將分三階段進行，7、8、9月分別處理企業登陸投資40%上限、產業別登陸限制、陸資來台投資三大課題。經濟部預計8月份會緊鑼密鼓邀集相關單位及業者協商，晶圓製程鬆綁也在規劃之列，最快9月才會宣布具體政策。

這波鬆綁的產業別限制，將涵蓋除了晶圓等製造業外，還有農業生技跟服務業。目前製造業負面表列（即登陸投資禁止類）項目包括中高階封測、石化上游、中大尺寸面板，以及8吋以上、0.18微米以下製程晶圓廠。

8月份究竟要鬆綁哪些高科技產業項目？經濟部尚未完成規劃。經濟部投資審議委員會執秘范良棟說，政府將根據華生納協定，以及考量產業的競爭力、及國家安全性，目前還沒有決定要開放到怎樣範圍。因此除持續聽取業界意見外，也將由工業局進行影響評估。待經濟部完成初步規劃後，將召開跨部會會議研商，獲致結論後再修改相關行政辦法，正式對外公告。

由於12吋晶圓廠是台灣目前主力，官員透露，在開放12吋之前，還有8吋、0.13微米製程這一關；若一切作業順利，最快9月份可望正式鬆綁。
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