【大紀元6月29日報導】（中央社記者韋樞台北二十九日電）今 (2008年) 年全球半導體產業雖受美國次級房貸風暴、高油價及通膨衝擊，但預估仍有4%以上的成長率。經濟部工業局表示，依不同的市場調查機構預估，下半年半導體產業持續樂觀，今年全球半導體業銷售成長率多逾4%，產值達新台幣1.5兆元以上。

工業局表示，儘管全球經濟環境不如預期，但是台灣半導體廠仍憑著優秀的技術與產品，表現突出。觀察原因，今年上半年半導體產業庫存已逐步調整，以及主要大廠紛紛轉型所致，預期將持續帶動IC產業委外代工風潮，所以台灣將是此波委外代工下最大受惠者。

此外，今年八月北京奧運將帶來相關消費性及通訊產品需求，也會為台灣IC產業帶來龐大商機。因此，相當看好下半年台灣IC及相關次產業的發展。

依經濟部ITIS (經濟部技術處產業技術知識服務計畫專案辦公室)計畫預估，今年台灣IC設計產值為4347億元，IC製造產值為7328億元，IC封測產值為3643億元，預期台灣今年整體IC產業景氣成長優於全球。而國內廠商如台積電等公司更對今年下半年半導體產業抱持樂觀態度，預測今年成長率將達5%。

iSuppli預估今年全球晶片銷售額成長率為4% ，另半導體產業協會 (SIA)於6月份最新預測，今年全球IC銷售成長率為4.3%，銷售額2666億美元。

另依據市調機構Gartner研究，今年全球半導體晶片需求穩健，主要受惠於筆記型電腦、3G手機、可攜式導航裝置、數位相機、影音播放器及LCD TV等3C電子產品需求旺盛，尤其消費性電子產品更是促使相關IC 需求量成長快速的重要推手，這些消費性電子產品向來是台灣IC產業拿手強項。加上國際大廠持續將高階封裝與測試製程委外生產，對台灣半導體產業未來發展無疑是一劑強心針。

展望未來，為了延續台灣半導體發展榮景並建立產業技術能量，產研界已著手研發下一代記憶體技術 (如PCM、MRAM)；並積極整合材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試等次產業，共同研發制定三維堆疊式晶片 (3D IC)規格；此外，並投注資源發展多核心處理器 (Multi-Core)與系統平台，作為新興應用產品的載具。這些技術能量的建立，有助提昇國內相關產業附加價值，並鞏固台灣半導體的全球領先地位。