【大紀元6月11日報導】（中央社記者楊淑閔台北十一日電）總統馬英九、經濟部長尹啟銘今天出席2008台北國際半導體產業開幕典禮；總統指出，台灣半導體已居全球龍頭，將持續在製造、封裝及測試上精進，政策將開放、鬆綁，以維持產業全球市占率，並往前邁進。

尹啟銘今天陪同總統參加在台北世貿三館舉行的「2008台北國際半導體產業開幕典禮」。

總統說，就他所知，這已是台灣第三次舉辦國際半導體產業展，誠如力晶科技董事長黃崇仁所說，台灣半導體產業產值2004年已破新台幣1兆、2007年達1兆4000億多元，並預計2010年將突破2兆元。

他並說，台灣半導體在設計、製造、封裝及測試都在全球名列前矛；而台積電、聯電、聯發科、力晶、南亞科及茂德也在全球50大半導體產業之列。

展望半導體產業的未來，總統說，政策將開放、鬆綁，以穩住台灣半導體產業在全球的市占率，並在製造面朝45奈米趨勢精進，封裝、測試與設計也要強化；而台灣半導體產業的發展成果，是立基在台灣諸多傑出產業領導人及研發團隊的付出上，政府開放政策時會維護台灣科技安全。