【大紀元11月3日報導】（中央社記者何宏儒台北三日電）金融海嘯衝擊全球，半導體產業前景堪憂，何時有機會回春？根據拓墣產業研究所最新預測，2009年全球半導體產業年成長率恐將為零，2010、2011年預估僅有個位數成長率；待全球經濟漸走出衰退陰霾後，2012年可望重回兩位數的成長榮景。

據北美半導體設備B/B值（半導體設備訂貨/出貨值）、IC產業庫存水位以及產能利用率等半導體3大領先指標分析，在金融海嘯衝擊下，預計至少還需一年時間，半導體產業才有回春機會。

整體而言，半導體產業將展開漫長復甦之路，預估2010、2011年成長率僅個位數；待走出經濟衰退陰霾後，2011年產值估逾3000億美元，而2012年預估成長率將可重回兩位數。

拓墣產業研究所研究員李永健表示，與2007年相比，2008年IC庫存水位沒有特別嚴重，但去化速度相對慢。不過，金融海嘯引發的經濟衰退，以及市場需求急速冷凍，卻令廠商應變不及，以致需要比過去更長時間去化庫存。

他認為，2007年業者約用一年時間去化庫存，估計2008年這波IC庫存需兩年時間去化；也就是說，半導體產業將在2009年第3季或第4季才能重回安全庫存水位；2010年後才可能步向良性循環。

由於全球經濟情勢不明，加上金融危機如滾雪球般襲捲而來，導致全球資金流動停滯，半導體產能利用率瞬間下滑，由2008年第二季前的90%，第三季明顯降至85%，第四季更下滑至70%。拓墣預估，2009年第一季可能僅剩60%的產能利用率。

李永健認為，2009年全球半導體景氣將呈「上冷下熱」格局；即上半年將繼續2008年走勢往谷底下滑，下半年則會隨產業調節漸告段落，以及2010年半導體產業可望回春帶動下，預估景氣較為活絡。

拓墣預估，2009年下半年產能利用率將恢復至85%，達2008年第三季前的水準。整體而言，2009年第三季將是全球半導體產業醞釀復甦的前哨站，第四季則可望在2010年全球半導體產業復甦帶動下，有不錯表現。