【大紀元1月30日訊】

**中國大型銀行 增列次按損失

即使中國大陸產、官、學界不斷重申，美國次級房貸風暴對中國大陸的影響力極小，但是在中國工商銀行、中國銀行、建設銀行持續增加次級房貸相關損失準備金之後，原先的聲明已經顯得越來越薄弱。

由於美商於美林、花旗等大型國際銀行，在去年第四季因為次級房貸而出現鉅額虧損，因此中國大陸涉及次級房貸資產的大型銀行，紛紛提高填補虧損的準備金比例，其中，中國工商銀行提撥比率達３０％，約為３０億人民幣，建設銀行提撥４０％，約３０億元人民幣，中國銀行則提撥了２０億元，早先各界宣稱中國受到美國的影響很小，但是到如今已經站不住腳了。

**中芯國際 4Q淨損2,120萬美元

中國最大芯片製造商中芯國際公佈連續三季虧損消息，主要是電腦內存芯片供過於求，導致芯片價格挫跌，使中芯國際虧損大於市場預期。

中國最大芯片製造商中芯國際公佈去年第四季財務報告，實現銷售３.９５億美元，比２００６年同期增長３％，淨損失２千１２０萬美元，連續三季虧損而且虧損幅度大於市場預期的１千８００萬美元，主要是中芯國際所生產的電腦內存芯片價格在去年大幅下滑，影響公司表現。

**聯發科Q1手機芯片出貨大減

台灣ＩＣ設計巨頭聯發科持續看淡公司今年第一季營運表現，預期第一季主力產品手機芯片的出貨量，將比去年第四季再減少１０％到２０％，而ＤＶＤ與數字電視芯片的出貨量，也將因為因淡季效應而滑落。

台灣ＩＣ設計巨頭聯發科發表第一季營運展望，預期第一季包括手機、ＤＶＤ及數字電視等產品線的芯片出貨量，恐怕將會全面滑落，其中主力產品手機芯片的出貨量，將比上一季減少１０％到２０％，第一季毛利率預期將微幅下滑１到２個百分點。

**矽品Q1營收 季摔10%~13%

全球第三大芯片封裝巨頭台灣矽品公司董事長林文伯表示，今年將是芯片產業增長趨緩的一年，預估矽品第一季受季節調整性影響，單季營收將比去年第四季下滑１０％到１３％，不如市場預期。

全球第三大芯片封裝巨頭台灣矽品公司董事長林文伯，在上一季對芯片產業景氣提出審慎樂觀的看法，但是目前各界看法是審慎居多，樂觀減少，比上一季看法悲觀，而矽品受到淡季影響，第一季銷售將比去年第四季大減１０％到１３％，低於市場預期衰退５％到１０％的幅度。

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