【大紀元9月29日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測廠日月光（2311 )與恩智浦半導體昨宣布，雙方在蘇州合資的封測廠已完成合作事宜，這合資封測廠命名為日月新半導體 （ASEN Semiconductors )，初期以生產行動通訊產品為主，未來將拓展到其他領域產品。

日月光持有日月新股權60%，恩智浦持有40%，董事會由兩家公司的高階管理團隊組成。日月新為了滿足客戶的需求，將提供多元化的封裝服務，如LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手機應用的封裝服務，但初期會鎖定行動通訊產品為主。

日月光集團運營長吳田玉表示，與恩智浦合作成立的封測廠已經整裝待發，日月新半導體結合日月光封測方面的專長、恩智浦的創新技術，未來將協力為整個半導體產業鏈創造更大的附加價值，協助客戶最佳化的封裝和測試技術，縮短產品進入市場的時間，並確保客戶獲得高品質與高性能的產品。

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