【大紀元4月5日報導】（中央社記者張建中新竹五日電）台灣半導體產業協會(TSIA)與台北市電腦公會 (TCA)共同舉辦的2007台北國際半導體產業展，5月10日至12日將登場。TSIA表示，IC設計業是今年展出重點，將展現國內IC設計業最新動向，預期今年總產值可望挑戰新台幣3697億元。

TSIA指出，今年台北國際半導體產業展將聯合半導體產業上、中、下游廠商共襄盛舉，全面展現國內專業的半導體產業，估計約有150家廠商參展，使用超過350個攤位，展覽主題分有通訊產品與技術、IC製造、封裝測試、製程設備、零組件、材料、通路商及IC設計等。

TSIA表示，IC設計是今年展出重點，IC設計專區中將涵蓋系統單晶片、記憶IC、通訊IC、EDA工具等重要領域，將有創意、巨有、虹晶、鈺創、力華、力旺、瑞相、力積、晶相、新思等多家重量級廠商參展，展現國內IC設計產業最新動向。

今年來自包括任天堂Wii、新力PS3、微軟XBOX360等遊戲機及蘋果電腦iPhone等消費性電子需求強勁，另外，微軟推出Vista效應發酵，數位電視降價觸動需求等，台灣IC設計業者都可望從中受惠，帶動今年業績成長。

TSIA預期，今年第一季IC設計業產值可達876億元，將較去年同期成長14.3%，全年總產值可望挑戰3697億元；隨著IC設計產業聚落逐步成形，台灣繼整體半導體產業成功挑戰兆元產值後，IC設計業未來具備獨立挑戰兆元產值的潛力。