【大紀元11月20日報導】（中央社記者何宏儒台北二十日電）台灣半導體產業總產值2010年可望突破新台幣2兆元。工研院認為，數位化、可攜式將是所有電子系統產品的發展趨勢，如何更精確掌握消費者對電子產品的需求，是相關廠商成長與獲利的關鍵因素。尤其M型化社會帶來的超低價商機，台灣廠商更應該順勢把握。

經濟部技術處ITIS計畫（產業技術知識服務計畫）今天起一連3天在台北國際會議中心舉辦「2007發現台灣建構未來產業研討會」，上午由工研院IEK ITIS計畫副組長陳梧桐，以「半導體創新大趨勢」為題作報告。

他表示，全球GDP用在購買電子產品的占比，1980年時約僅1.0%，2006年則提高到2.4%，全球經濟發展將拉動半導體產業的持續成長。

因應M型化社會來臨，他說，產品的需求將逐漸朝超低價與高階機種集中。以NB（筆記型電腦）為例，高階VAIO機種的售價超過新台幣 5萬元，但也有萬元左右的低價電腦EeePC。

他認為，M 型化社會帶來超低價商機，像低價手機和低價電腦趨勢，都會創造新需求，擁有產品開發和製造能力的台灣廠商，更應順勢把握機會。

整體而言，他說，「數位化、可攜式」是所有電子系統產品的發展趨勢，尤其「輕、薄、短、小、多（樣）、省（電）、廉（價）、快、美」更將成為產品特色。

對半導體業者而言，他說，在電子系統產品朝向更創新、更貼近消費者需求的發展趨勢下，晶片設計與系統設計間的連結勢必更甚以往。半導體作為所有電子產品最關鍵的零組件，「創新」將成為電子產業續前進的動力。

他進一步指出，未來半導體的創新在於更具系統級的整合技術，尤其以手機為主的可攜式產品，將是最具影響力的應用平台。

他認為，半導體將結合影像感應器和MEMS（微機電系統）等異質技術，透過SoC（系統單晶片）、SiP（系統級封裝）或3D封裝，以因應手機等可攜式產品在創新設計與效能上的需求，並藉由製程演進來降低生產成本。

而由於以Flash為儲存裝置的趨勢，正由Microsoft（微軟）和Intel（英特爾）的Vista與Santa Rosa平台，開始滲透到資訊產品，他說，未來更輕薄短小的資訊產品，勢必持續帶動創新的風潮。

此外，他以iPhone和Wii熱賣為例指出，除顯示未來唯有具備創新能量的業者，才能擁有全球競爭優勢，也代表商業模式和軟體開發已越來越重要。