【大紀元9月15日報導】（中央社記者黃淑芳台北十五日電）台灣半導體產業分工完整，去年產值達新台幣1.12兆元，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。經濟部估計，2008年台灣半導體業年產值可達新台幣1.75兆元，2010年可突破2兆元。

台灣半導體產業已建構完整、專業分工體系，成功代工模式更成為亞太新興國家仿效對象，但台灣仍穩居領先地位。

工業局表示，台灣半導體產業2005年整體產值已達1兆1179億元，比2004年1兆990億元成長1.72%；台灣晶圓代工業全球占有率69.2%，IC封裝業市占率44.8%，IC測試業市占率60%，均為全球第一；IC設計業發展也很快速，2005年產值已占全球21.5%，為世界第二位。

工業局表示，台灣晶圓代工除積極擴建12吋晶圓廠，製程技術也力求提升。例如90奈米製程產品已占台積電今年第一、二季營收20%以上，占聯電第二季15%以上，兩家廠商也都已投入45奈米製程技術研發。

工業局預估，台灣半導體產業2008年產值可達1.75兆元，2010年可突破2兆元。

不過，在DRAM等記憶體製造方面，台灣廠商面對價格變動風險與技術母廠束縛威脅，必須設法掌握關鍵技術，提升研發能力，經濟部也將全力協助廠商排除土地、水電、人力、環保等面向投資障礙。