【大紀元9月12日訊】(自由時報記者洪友芳／專題報導)DRAM現貨價與合約價飆漲，帶動國內DRAM廠積極擴產，現有廠投片量逐月增加，在建廠則快馬加鞭趕工，預估明年台灣將增加五座12吋DRAM廠，連同現行已量產的七座，將高達12座，密度高居全球之冠。
茂德副總經理曾邦助表示，茂德除了竹科八吋的一廠、12吋的二廠之外，中科12吋的三廠已開始量產，以90奈米製程切入，目前月投片量已達三萬多片，今年底將增到3.8萬片產能，明年元月達四萬片產能目標，並於明年中提高到五萬片，增加的一萬片會先以70奈米量產，等試產良率達一定水準後，連同原來的四萬片都將於明年第二季一起轉進70奈米。
茂德興建中的中科四廠，預計明年7月裝機台，直接導入70奈米製程，9月開始量產，初期估產一萬片，若市場需求仍旺，不排除增加產能，預計到2008年，中科三廠與四廠月產能將達10萬片，且全為70奈米的12吋晶圓。
力晶半導體位於竹科的12A、12B兩座12吋廠，預估第四季月產能將達8.5萬片，向旺宏購買的12M廠原預計以快閃記憶體為主，不過，目前投片量一萬片以DRAM為主，估計年底前月產能目標為兩萬片，到今年底力晶12吋廠總月產能估達10.5萬片。
力晶第四座12吋晶圓廠（12C )、也是位於中科后里園區第一座12吋晶圓廠，將於今年底完工，明年初安裝無塵室，年中裝機試產，預計8月以70奈米先進製程投片量產，12C廠量產初期月產能規劃三萬片，加上12M廠明年將增加一萬片，力晶在新竹、后里兩地的12吋晶圓月產能將達15萬片以上。
南亞科技與德國奇夢達 （Qimonda )合資的華亞科技，12吋晶圓一廠目前每月投片量達6.5萬片最大產能，8月間並全數轉到90奈米製程，興建中的12吋晶圓二廠預計今年11月開始進行裝機，明年第一季以90奈米製程技術導入試產，明年中到明年底，華亞科兩座12吋廠合計每月投片量達9.5萬片。
南亞科技目前擁有兩座8吋晶圓廠，月產能7.3萬片，首座獨資興建12吋廠今年3月間動土，預計明年第三季開始以70奈米技術投產，第一階段最大月產能可達六萬片。
華邦電位於中科的12吋廠目前月產能約為1.6萬片，多數產0.11微米的標準型DRAM，有一部分轉進90奈米，預計到今年底90奈米將達一萬片，整座廠月產能也達2.4萬片滿載產能，華邦電日前與德國奇夢達公司宣佈簽訂80奈米DRAM製程技術移轉及12吋廠DRAM產能的合作協定，預計明年第二季量產80奈米製程技術，華邦電表示，不需更換設備即可增加20%顆粒數。
華邦電中科廠還有建築空間可闢第二個12吋無塵室，若近期確定繼續投資擴產，明年下半年可望建置完成，加入生產行列。
賣1顆賺2顆 高獲利時代來臨
(記者洪友芳／專題報導)隨著DRAM主流產品現貨顆粒報價急漲，拉高達7美元，DRAM業在進入12吋廠或提升製程後，預估生產1顆賺1.5-2顆的高獲利將來臨。
5 1 2M規格DDR2 、DDR1 的DRAM產品，現貨價已紛紛超過7美元關卡，業者表示，以目前12吋廠90奈米製程生產成本每顆2美元多，扣除不良率，等於生產1顆賺1.5-2顆，比上波景氣大好的賣1顆賺1顆還有甜頭。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK )產業分析師彭國柱指出，DRAM產業具備少樣多量的特性，各家公司產品的差異性不大，單位成本的重要性很高，12吋晶圓廠具有產量大、單位成本低的好處， 哪家廠商能快速拉升12吋晶圓產能的比重，就得以取得較佳的成本優勢， 這使得DRAM業者迫切擴充12吋晶圓廠的產能。
彭國柱表示，廠商之間居於競爭的考量，都期望能領先對手進一步擴充12吋廠的產能，以較大的產能規模、較低的單位成本，在DRAM市場上進行卡位並擠壓對手的生存空間，同樣的DRAM產品的規格，12吋廠的生產成本遠比8吋廠佔優勢，標準型DRAM將快速轉入12吋的生產，未來幾年DRAM業在12吋廠的產能擴充，將持續呈現又急又快的發展趨勢。
