日本松下日立與德州儀器擬合資製造三G晶片

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【大紀元4月7日報導】(中央社東京七日法新電)日本經濟新聞今天說,日本電子大廠松下公司與日立公司正與美國德州儀器公司商討成立一家聯合投資企業,製造供第三代(3G)手機使用的晶片。

日本是推動第三代手機的先驅國家,這種先進的手機可讓使用者交換音樂、影像和進行網路漫遊,已開始主導日本市場。

報導中說,松下與日立及德州儀器希望最快今年夏季在日本成立一家聯合投資企業,研發供松下與新力生產的第三代手機使用的晶片。

報導中說,這三家公司預料將在本月簽訂協議,並提供零件給日本內外的其他電話廠商使用。

報導中又說,新成立的聯合企業,資本額約在一百億日圓(八千五百萬美元)左右。

一名日立公司發言人說:「確實的,有五家公司正討論在第三代手機方面可能進行合作,不過仍未定案。」

松下公司也發表類似談話,而德州儀器發言人則拒絕對這項報導發表評論。

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