【大紀元4月27日報導】（中央社記者黃淑芳台北二十七日電）業界期待已久的低階半導體封裝測試、四吋以下面板中段製程赴中國投資終於解禁，對於同屬業者力爭多時的8吋0.18微米晶圓製程、輕油裂解廠登陸案，經濟部今天表示，一切按程序評估，目前沒有進一步訊息。

政府宣示「積極管理，有效開放」經貿政策後，各界對於兩岸經貿鬆綁期待不一。去年送件申請赴中國設立8吋、0.25微米廠的力晶、茂德申請案，至今仍未獲准，統寶併購飛利浦涉及的中國模組廠能否合法化也一度受到質疑。

經濟部宣布有條件開放小面板登陸後，統寶可依法正式提出申請，至於力晶、茂德案，經濟部長黃營杉今天表示，審查程序還沒有走完，一切依法辦理。

至於業界力爭多時的輕油裂解廠、0.18微米晶圓廠登陸時程，經濟部投審會表示，0.18微米晶圓廠評估報告已送到陸委會，目前沒有進一步訊息，輕裂廠評估報告則尚未正式提出。