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台經部有條件開放低階封測小面板中段製程登陸

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【大紀元4月27日報導】(中央社記者黃淑芳台北二十七日電)經濟部今天宣布,為充分利用兩岸資源優劣勢,發揮垂直分工效益,有條件開放低階半導體封裝測試、四吋以下面板中段製程赴中國投資。申請業者需在國內有相對投資,對中國投資需具主控權,具全球布局策略,對國內經濟有重大貢獻;違規偷跑業者需經補正、罰款,才能申請。

台聯立院黨團二十八日邀請陸委會主委吳釗燮(左)、經濟部長黃營杉(右)等人,報告政府有條件開放低階半導體封裝測試、四吋以下面板中段製程赴中國投資。//中央社

經濟部長黃營杉宣布,「低階半導體封裝測試」及「四吋以下面板中段製程」明天起自原列禁止赴中國大陸投資項目,改為一般類項目,但有附加條件。

經濟部表示,開放登陸的小尺寸面板中段製程,申請者需為台灣面板製造商;開放登陸的半導體封裝測試業,則以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試服務為限(包括DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、BGA)。

這兩類新開放投資項目,申請者對其在中國投資須具主控權,在國內應有相對投資,且需符合兩岸垂直分工(國內高階,大陸低階);對中國投資需是全球布局投資案(亦即經由對中國投資,可取得全球市場顯著優勢地位,或經由併購中國大陸的外商企業,可顯著擴大全球市場占有率)。

此外,登陸投資需對國內經濟發展有重大貢獻,必須要能大幅增加國內母公司營收或訂單,或經由與中國投資事業整合,可大幅提升國內事業技術水準(例如在國內新設研發中心)或運籌能力(例如在國內新設營運總部)。

經濟部表示,低階封測、小面板登陸投資雖由禁止類改為一般項目,但仍屬重大投資案,將依「在大陸地區從事投資或技術合作審查原則」進行跨部會專案審查,申請者對中國投資案可以是收購當地公司股權,或併購外商企業;所謂「主控權」並無明定的持股比例規定,而是要能主導、有實質影響力,細節將在個案審查時討論。

政府這項登陸鬆綁政策,業界期待已久,統寶併購飛利浦在中國模組廠一案,也終於有合法化管道。經濟部投資審議委員會表示,屬國際併購的統寶案可以正式提案申請,但若有業者違規偷跑,必須辦理補正,依兩岸人民關係條例裁罰後,才能合法申請。

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