【大紀元3月22日報導】(中央社記者張均懋台北二十二日電)據工研院IEK ITIS計畫預估，今年全球晶圓代工市場規模將達255億美元，約較去年成長29%；估計自2006至2010年5年內 ，全球晶圓代工市場年複合成長率為18%，提供市佔率第一的台灣晶圓代工業者可觀成長動能。

IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮指出，全球晶圓代工廠商的投資額成長趨勢持續高於全球半導體投資額，估計純晶圓代工產能佔全球半導體產能比重將由2000年的14%一路提高至今年的24%；預估至2010年時可望突破30%水準。

IEK ITIS計畫預估，2006至2010年5年間，純晶圓代工業產能的年複合成長率為18%，高於全球半導體產能年複合成長率7.7%。

彭茂榮指出，若以資本支出作為觀察半導體景氣的一項指標，由於今年整體半導體產業的資本支出仍相對保守，可有效控制產能供給的成長，有助半導體市場持續成長。據統計，去年全球半導體業資本支出466億美元，較前年衰退3.6%，去年半導體資本支出佔營業額比重為19.8%，低於過去25年來的平均值25%，此情勢使去年半導體產能利用率達92%水準。

IEK ITIS計畫預估，今年全球半導體產業資本支出約464億美元，較去年仍減少0.4%，預估今年整體資本支出佔營業額比重將再下滑至18%，有助半導體業產能利用率呈逐季回升走勢，估計至年底時，產能利用率將達到94%。