【大紀元2月19日報導】(中央社記者盧宏奇台北十九日電)低價手機在新興市場熱銷，帶動印刷電路板 (PCB)景氣翻揚，加上IC載板需求暢旺，高僑及尖點等 PCB微型鑽頭廠接單滿載，今年並分別大舉募資新台幣13.2億元、 8.5億元，以因應擴充產能的資金需求。

高僑主要產品包括 PCB微型鑽頭，以及玻璃檢查機、廠內自動化物流設備、倉儲棧存等 LCD相關設備，在PCB 鑽頭方面，由於高僑具有研發技術及成本優勢，考量出貨至大陸半成品的平均單價持續下滑，同業競爭激烈，高僑朝毛利率較佳的特大號或特小號鑽頭研發，以維持獲利，保守預估今年鑽頭營收可達 8億元。

高僑在 7.5代面板產線整廠輸送設備具有自製率高的優勢，已獲得友達及奇美電訂單，而去年仍有14億至15億元設備營收延至今年認列，加上今年的新接訂單部分，以及拓展日、韓市場有成的微型鑽頭持續成長，法人預估全年營收可達31.6億元，較去年成長 38.3%，稅後盈餘8.06億元，年增率 56.4%。

為充實營運資金，高僑規劃辦理1200萬股現金增資案，將採取詢價圈購方式，每股暫定以 110元溢價發行，預計可募得13.2億元資金，預計 3月底可募集完成。

尖點主要生產印刷電路板及IC載板專用的微型鑽針及銑刀，微型鑽針是 PCB及 BGA（球狀矩陣載板）等IC載板生產過程中的必須耗材，目前主要客戶包括全懋科技、日月宏、景碩、大祥等 BGA廠，佔整體營收比重約70% ， PCB廠客戶則有南亞電路板、健鼎。

尖點在樹林新廠加入營運後，台灣廠單月鑽針產能已陸續擴充至400萬支，至於大陸廠約200萬支，展望今年將持續進行擴產，除先前已辦理 4億元無擔保轉換公司債外，還要再進行1000萬股現金增資，暫定每股以45元溢價發行，發行總金額4.5億元，可募得8.5億元資金將用來購置生產及週邊設備。