【大紀元12月5日報導】(中央社記者張建中新竹五日電)台灣半導體產業協會(TSIA)技術委員會主任委員梁孟松表示，依據技術發展時程推估，2012年全球半導體產業將由目前主流的12吋晶圓，推進至18吋晶圓，而成本考量將是主要的驅動力。

由TSIA主辦的2006年國際半導體技術藍圖發表會，今天在新竹舉行，不僅聚集全球半導體專家，還有200多名國內半導體廠商代表參加。

也是台積電資深處長的梁孟松指出，1990年全球半導體產業由6吋晶圓推進至8吋晶圓，2002年進一步推進至12吋晶圓，預期再過10年時間，即2012年，可望再推進至18吋晶圓。

梁孟松說，由於目前半導體產品功能、電源及品質等，在12吋晶圓已可滿足需求，因此預期，成本考量將是未來推動18吋晶圓發展主要的驅動力；不過部份廠商積極提升12吋廠產能，及改善成本，也為未來推進18吋晶圓世代添增許多變數。