【大紀元12月29日報導】（中央社記者李佳霏台北二十九日電）台灣行政院大陸委員會與經濟部今天下午五時同步宣布，放寬八吋晶圓零點一八微米製程赴中國投資。不過，這項決定是限於台灣母公司與其中國投資事業間的內部技術移轉，且以自用為限。

陸委會並指出，中國投資事業若因經營所需與當地其他事業進行非關鍵製程的技術合作，需送經濟部備查，以確保台灣核心優勢不致遭到削弱。

陸委會副主任委員劉德勳下午召開記者會，說明政府決定放寬八吋晶圓製程技術赴中國投資的主要考量，並認為，這項放寬措施對半導體產業是「利多於弊」。

他指出，瓦聖那協議已在民國九十三年十二月修正，將半導體製程設備管制由零點三五微米放寬到零點一八微米，美國政府也已修正其出口管制清單，目前零點一八微米以上製程不再管制，零點一八微米以下製程則依個案審查原則進行。

劉德勳說，鑒於半導體零點一八微米以上製程設備在國際上已不受任何限制，台灣也有必要放寬現行零點二五微米的限制，以便與國際規範同步。

他表示，目前國內半導體業共有十座十二吋廠，佔全球四分之一，製程技術也普遍進入九零奈米及六五奈米世代，與零點二五微米已有四個世代的差距，因此，開放零點一八微米以上製程，對國內半導體業影響微乎其微。

劉德勳並指出，中國晶圓廠從國際引進技術，目前已普遍使用零點一八微米至零點一三微米製程技術，並已進入九零奈米世代，另外，中國半導體設計業超過半數運用零點一八至零點一三微米技術進行數位產品的設計，台灣政府限制在中國投資廠商僅能運用零點二五微米製程技術，已明顯影響台灣晶圓廠中國投資事業在中國市場的競爭力。

他說，從市場競爭觀點來看，台灣政府限制零點一八微米製程技術難以對中國本地業者構成技術取得障礙，反而可能壓縮台灣廠商生存發展空間，使當年開放晶圓廠赴中投資的政策目標難以達成。

劉德勳認為，鑒於台灣半導體業者的技術優勢除製程技術外，更重要的是晶圓製造的整合管理技術，為避免在中國形成技術擴散的效應，致使對國內半導體構成競爭壓力，未來零點一八微米製程技術，「將限於台灣母公司與其中國投資事業間的內部技術移轉，且以自用為限」。

他說，經濟部及相關機關已建立配套管理措施，國內晶圓製造業申請赴中國投資，須依據經濟部今天發布修正的「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」及在十二月十四日公告的「在大陸地區重大投資案件政策面審查協調作業要點」等相關規定辦理，並由相關機關首長組成跨部會審查及監督小組，就這項投資進行審查及事前與事後的監督與管理。

劉德勳指出，另外，在科技保護法通過立法前，政府會依據「經濟部半導體產業赴中國大陸地區投資或技術合作之監督管理作業機制」，成立監督委員會，對半導體產業設廠後的設備輸出及技術移轉等事項作有效管理。