【大紀元11月7日報導】(中央社記者韋樞台北七日電)無線辨識科技是全球在各行業應用極廣的技術，台灣若能掌握研發關鍵技術和相關晶片，產業價值將大幅提升。工研院無線辨識科技中心主任徐明表示，工研院正研發RFID的加值技術，並致力於讀取器微小化，才能裝在手機中，更與工研院電光所合作，設法將晶片和天線與軟電結合。

工研院從2004年起投入符合國際產品電子編碼(EPC)標準的超高頻RFID(無線射頻辨識)關鍵技術研究，今天將超高頻讀取器、標籤天線、晶片、寬頻天線與RFID應用等專利授權項目以及整個研發團隊移轉給台灣茂矽公司。

徐明表示，除了大家知道的零售業、量販業、物流業、進出口海關管理需要大量應用超高頻RFID進行快速管理和後端處理流程外，其實很多地方都用得到RFID技術，這也是工研院可以多所著墨之處。

他舉例，賭場籌碼和賭具的防偽、藥物的防偽、反恐行動等都需要高級的RFID技術和晶片；若是將RFID和溫度及壓力的感應器結合時更能發揮應用層面，例如汽車輪胎。

另外，中心還要做的是讀取器微小化，徐明表示，讀取器體積還是太大，未來若縮小到可以放置在手機內，以及各種標籤也能放在手機內，手機就成了可以儲值的悠遊卡，但是讀取器小到可以放在手機內，若要讀取遠端的資料，或是用手機悠遊卡來儲值，在距離上是不同的，天線要同時適用遠近不同距離，技術難度頗高。

另外可以大量降低成本的方法就是利用塑膠的軟性電子的技術，將RFID的晶片、天線、記憶體等印刷在軟性電子上，適用範圍更廣大，這方面將與工研院電光所研發軟性電子的團隊更密切合作。