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工研院正研發更高層次加值RFID技術

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【大紀元11月7日報導】(中央社記者韋樞台北七日電)無線辨識科技是全球在各行業應用極廣的技術,台灣若能掌握研發關鍵技術和相關晶片,產業價值將大幅提升。工研院無線辨識科技中心主任徐明表示,工研院正研發RFID的加值技術,並致力於讀取器微小化,才能裝在手機中,更與工研院電光所合作,設法將晶片和天線與軟電結合。

工研院從2004年起投入符合國際產品電子編碼(EPC)標準的超高頻RFID(無線射頻辨識)關鍵技術研究,今天將超高頻讀取器、標籤天線、晶片、寬頻天線與RFID應用等專利授權項目以及整個研發團隊移轉給台灣茂矽公司。

徐明表示,除了大家知道的零售業、量販業、物流業、進出口海關管理需要大量應用超高頻RFID進行快速管理和後端處理流程外,其實很多地方都用得到RFID技術,這也是工研院可以多所著墨之處。

他舉例,賭場籌碼和賭具的防偽、藥物的防偽、反恐行動等都需要高級的RFID技術和晶片;若是將RFID和溫度及壓力的感應器結合時更能發揮應用層面,例如汽車輪胎。

另外,中心還要做的是讀取器微小化,徐明表示,讀取器體積還是太大,未來若縮小到可以放置在手機內,以及各種標籤也能放在手機內,手機就成了可以儲值的悠遊卡,但是讀取器小到可以放在手機內,若要讀取遠端的資料,或是用手機悠遊卡來儲值,在距離上是不同的,天線要同時適用遠近不同距離,技術難度頗高。

另外可以大量降低成本的方法就是利用塑膠的軟性電子的技術,將RFID的晶片、天線、記憶體等印刷在軟性電子上,適用範圍更廣大,這方面將與工研院電光所研發軟性電子的團隊更密切合作。

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