【大紀元10月30日報導】(中央社記者張均懋台北三十日電)全球第一大半導體晶片封測廠日月光公司今天舉行法人說明會，會中公布前3季合併財務報告，日月光第3季合併毛利率攀升至31%，維持過去連續7個季度上揚走勢，不過第4季將因業績下滑，估計毛利率將降至28%至29%左右。

日月光第3季合併營收創下歷史新高，達新台幣267.26億元，財務長董宏思表示，第4季營收將受到半導體產業的庫存問題及主要客戶的移動，估計將較第3季營收下滑5到10個百分點 (High single digit)，毛利率預估降至28%至29%。

董宏思分析第3季毛利率上揚原因，主要是IC基板價格下跌，使基板成本佔營收比重下滑貢獻最大；另一方面，日月光提高基板自給率 (轉投資日月光電子)以及基板良率提高等，同樣有助毛利率提升。

董宏思指出，基板成本對毛利率影響相當大，尤其基板良率對成本更有直接影響，舉例而言，日月光電子的良率由年初的82%至83%提高到第 2季的85%至86%，估計第 4季將再提高至88%等，對日月光毛利率表現有相當大的助益。

此外，日月光的基板自給率由第 2季的 37%提高至第3季的42%，未來日月光在基板自給率上將持續提高，以維持毛利率水準。

分析第 4季營收下滑因素，董宏思指出，以電腦、通訊及消費性產品等三大業務觀察，估計第4季電腦業務較第3季持平，通訊業務因庫存問題將較第3季下滑，預計通訊市場庫存的調整到明年第1季可完成；消費性產品業務因某大客戶進行產品世代交替，與第3季比較也將呈下滑走勢。

由於許多產品線的調整在明年第 1季都接近尾聲，董宏思認為明年第 1季展望將較往年淡季表現為佳，估計明年第 1季景氣將與今年第 4季相當。

在產品平均售價(ASP)走勢方面，第 3季封裝平均價格較第2季下滑1至2個百分點，測試平均價格與第2季持平，基板材料均價第3季較第2季下滑2%至3%；董宏思預估，第4季封裝均價仍將微幅下滑，測試業務將因營收下滑使毛利率由第3季的44%降至第4季37%至38%。 董宏思說，第 4季基板材料平均售價將較第 3季再 跌5%至7%，但在基板良率提升下，日月光的基板材料毛利率預估僅將微幅下滑。