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林文伯:封測業明年首季淡季不淡

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【大紀元10月25日報導】(中央社記者張均懋台北二十五日電)矽品精密工業公司董事長林文伯今天在法人說明會上指出,如果第4季封測景氣呈現旺季不旺現象,明年首季景氣相對將呈淡季不淡表現。

林文伯認為,影響明年第1季景氣因素,有英特爾(Intel)主打的雙核心 (Core Duo)中央處理器,以及微軟推出的新作業系統Vista,將是帶動明年首季需求的兩項產品。

對矽品第4季的營運展望,林文伯預估,第4季營收將較第3季微幅成長0至3%,第4季營業利益率約在20%至22%間,第4季平均售價 (ASP)將較第3季微幅下滑。

他指出,第4季封測接單價格下跌原因,一是因為IC基板成本下滑,二是因貴重金屬 (如金價)價格下跌,矽品將這些原料成本的降低將回饋給客戶,使第4季平均售價將微幅走低。

林文伯進一步區分第4季各產品市場景氣與第3季的差異,個人電腦零組件包括繪圖晶片、晶片組與第3季持平,消費性產品將較第3季微幅上揚;通訊產品方面,有線寬頻部分較第3季微幅下滑,無線通訊、無線區域網路、記憶體等均較第3季微幅上揚。

至於中長期封測市場景氣表現,林文伯認為未來2 年封測業景氣均不錯,原因是不論個人電腦或是消費 性電子產品的數量都將持續成長,且依據市調機構預 估,未來2年個人電腦市場在數量上仍將有2位數字的 成長表現。

林文伯表示,過去2年3C產品市場消費快速增長,尤其是中國大陸及印度等新興市場地區,3C產品消 費增長速度更快,而這些3C產品都以高階封裝為主,但相對高階封裝產能近年來擴產有限,預估此情勢將使近年市場對高階封裝維持高度需求。

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