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競爭力
【大紀元9月20日報導】(中央社記者許湘欣台北二十日電)為加強半導體封裝、測試事業的競爭力,財政部關政司今天釋放利多,封裝與測試保稅工廠如矽品、京元電等,可比照位於加工出口區的廠商如日月光,以出廠型態課稅,也就是免關稅。
關政司指出,過去保稅工廠受委託進行封裝、測試時,海關都認為是一種受託加工業務,得依「保稅工廠受託辦理加工業務作業要點」規定,逐批向海關提出申請,進行封裝測試時所添加的原料需課徵關稅。
不過,有鑑於封裝測試並非加工,而屬於產業垂直分工中的一環,財政部決定,封裝測試保稅工廠未來可改依「海關管理保稅工廠辦法」規定辦理,也就是可用出廠型態課稅,而目前IC產品屬於免關稅。如此,矽品、京元電等封裝與測試保稅工廠,可享有與位於加工出口區的日月光等廠商同樣免稅待遇。
另外,關政司表示,未來這些保稅工廠也不需逐案申請,可改成按月彙報,簡化行政作業,若內銷補徵營業稅時,完稅價格也不加計晶圓價值。