【大紀元9月16日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕台積電企業發展副總經理陳俊聖昨指出，到2008年全球半導體業平均複合成長率約9%，晶圓代工將超越半導體業2%，平均複合成長率達11%，無線藍芽等可攜式電子消費產品將是驅動成長的主力，他並指出，台積電上半年在全球晶圓代工市場佔有率重返5成，遙遙領先近2成的聯電。

台積電昨在新竹國賓飯店舉辦「2005年供應鏈管理論壇」，今年初剛從英特爾（Intel )轉任台積電企業發展副總的陳俊聖在會中致詞表示，根據統計，到2008年全球半導體業平均複合成長率約9%，不過，晶圓代工因IDM國際大廠釋出訂單，客戶增多，成長率將高於半導體業，達11%，但因成長比以前趨平緩，他保守估計台積電明年資本支出將僅小幅成長，同時對成本控制會更加謹慎。

陳俊聖並說，台積電持續在晶圓代工居領先地位，去年第1季在全球晶圓代工市場佔有47.4%，聯電為23.1%，今年上半年台積電市佔率已重返5成，佔51%多，聯電則為18%到近20%之間，中芯、特許不及10%，論產能佔有率，台積電在全球半導體市場佔5%，排名居世界第2。

陳俊聖認為，半導體未來性要看市場消費面，目前世界很多國家對一邊開車一邊接聽手機都有罰款規定，他預期無線藍芽手機即是深具市場消費發展潛力的代表性產品，由於無線藍芽手機必備內鍵嵌入式快閃記憶體（Flash )，他還邀請快閃記憶體夥伴廠商SST（超捷通訊半導體 )總經理周培民上台「見證」一番，這是台積電供應鏈管理論壇首次出現類似英特爾請夥伴廠商上台「見證」場面。

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