【大紀元8月20日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕面板價格下降，刺激需求增加，帶動驅動IC市場需求倍增，驅動IC封測廠頎邦〔6147〕指出，最近忙著應付客戶產能需求，目前凸塊（Bumping )月產能滿載達14萬片，預計第4季擴增到18萬片，為全球凸塊最大廠，頎邦預估第3季營收與獲利將會較第2季成長。

頎邦計畫9月正式合併華宸，但實際上今年3、4月間就開始接手管理，頎邦表示，7月份該公司凸塊月產能達13萬片、PCB約1300萬顆，由於面板持續降價，帶動需求增加，驅動IC也跟著需求量增加，封測業界去年被殺價嚴重，都保守以對，不敢投資擴產，這波需求使得封測產能不足，近期該公司常被客戶追著要產能。

頎邦指出，產能不足，使得價格有往上調空間，依大小客戶不同，該公司約上調5%到15%不等，除了調價之外，目前也積極改善機台設備瓶頸，每月希望能擠出1萬多片產能，預計第4季凸塊產能將達18萬片，比8月14萬片多4萬片，調價與產能擴增，頎邦預估第3季營收與獲利會較第2季成長，其中毛利率將逾30%。

頎邦上半年每股稅前盈餘約1.36元，第2季毛利率為27.7%，比第1季27.9%稍低。