【大紀元8月13日訊】〔自由時報記者梁世煌╱台北報導〕驅動IC封測產能下半年持續短缺，封測業者已經醞釀調漲價格，據了解，包括飛信（3063 )、頎邦〔6147〕及南茂都將在第3季逐步調漲封測價格。由於目前驅動IC封測產能需求量較供給量多出2至3成，業者因此預估至年底前該封測價格將較去年上漲10%至15%，屆時是否衝擊整個驅動IC成本結構，值得觀察。

在第3季傳統旺季的景氣拉抬下，驅動IC下半年的出貨量明顯成長，連帶的封測產能也跟著吃緊。飛信表示，8月份驅動IC封測市場的需求與供貨比為1.2，到了9月份將上升至1.3，意即8月份需求量較供給量高出2成，到了9月更增加至3成，第3季開始封測產能正式進入供應吃緊時期。

目前在驅動IC封測市場市佔率最大的南茂科技相當看好下半年，南茂並透露由於上游面板廠的產能持續開出，需求面不斷擴大，TCP/COF封測價格第3季可望繼續調漲。

飛信則表示，該公司7月份驅動IC封測出貨量3225萬顆，創下歷史新高，整個市場需求已經開始啟動，若是景氣走勢不變的話，預估到了年底驅動IC封測價格將再上漲10%至15%，不過，由於去年初封測價格被大砍20%，因此飛信認為，即使年底前漲幅與預期符合，漲價後的封測價格也僅與去年初相近而已。