【大紀元7月1日報導】（中央社記者韋樞台北一日電）台工研院電子所結合產業學界等70幾個機構成立「軟性電子產業推動聯盟」。電子所表示，聯盟將以軟性顯示器及印刷式電晶體為先期目標產品，預計2008年出現首宗印刷式無線射頻辨識技術 (RFID )產品，屆時RFID的成本降到極低，將帶來產業革命。

包括永豐餘董事長何壽川、日月光總經理唐和明、長興化工總經理高國倫、建邦董事長胡定華等產業界重量級人士親自與會。經濟部次長施顏祥出席祝賀，期勉透過這個產業聯盟，推動產學研合作，加速軟性電子技術共同研發，掌握軟性電子發展趨勢，與世界同步主導下世代電子技術，開創台灣產業璀璨的未來。

電子所所長陳良基表示，在以「積體電路發展計畫」和「薄膜電晶體製造技術」協助台灣建立完整半導體與液晶顯示器產業後，電子所規畫全球產學研一致看好的軟性電子技術，期待掌握軟電技術先機，為台灣科技界注入轉型的動力與契機。籌組「軟性電子產業推動聯盟」後，將以軟性顯示器及印刷式電晶體為先期目標產品。

其中軟性顯示器部份，將於2010年生產 eBook，也就是在一片類似捲軸的超薄軟性顯示器可以顯示要看的資料，甚至還能在顯示器上點選上下頁；另外印刷式電晶體部份，將展現印刷式的RFID成品，不但成本降到 5美分以內，最重要的是屆時將取代現用條碼，而且RFID內存取的資料對產業供應鏈發生很大的變革。

在成立大會中，美國史丹佛大學教授鮑哲南以「國際軟電技術現況與前景」為題發表演說，引起與會者熱烈討論。他指出，軟電產品未來一定要從最簡單的產品切入，後續再發展較繁複的產品，否則很容易泡沫化而失敗。工研院經資中心資深產業分析師廖顯杰也以「從FPD (平面顯示器)產業發展看軟電市場的機會」為題發表演講。