【大紀元6月9日報導】(中央社記者何易霖新竹九日電)台灣半導體產業協會（TSIA）今天公布今年首季台灣IC總體產業產值報告，總產值達新台幣2358億元，較2004年同期衰退3%，也比上季衰退16.4%。設計、製造、封裝、測試4大產業中，較2004年同期呈現-8%至18%不等的成長率。

其中設計業與製造業單季產值各為575億元及1277億元，均較2004年同期衰退，幅度各為4.8%與6.7%，並分別較上季衰退13.5%及18.1%。

封裝業與測試業單季產值各為361億元及145億元，分別較2004年同期增加8.1%及17.9%；但與上季相較，則各有15.5%及14.7%的衰退幅度。

TSIA指出，今年首季由於客戶端持續調整庫存及終端產品需求仍未浮現影響，設計業者除LCD驅動IC在LCD監視器與LCD TV產能持續開出帶動下，業者營收年成長率大幅成長2成以上外，多半呈現衰退情況，預期IC設計業者在經歷長時間的庫存調整過後，未來可望逐步成長。

製造業中的晶圓代工產業同步受到客戶調整庫存影響，晶圓出貨量、產能利用率持續滑落；記憶體製造也因淡季與DDRII市場規模仍待醞釀而衰退。

封裝業今年首季上游晶圓代工以及IDM持續委外封測的趨勢不變；測試業在各家產能持續開出與轉向DDRII衍生出的測試需求，使得測試業首季產值仍較去年同期成長，且與上季相較衰退幅度較小。

TSIA指出，今年首季全球半導體主要成長動力包括DRAM、NAND Flash、MPU、車用電子零件、通訊用晶片與消費性影音晶片等領域，不過台灣並未能全方位有效切入，加上個別廠商產能尚未開出，導致營收滑落；另一方面，晶圓廠價格競爭激烈與客戶調整庫存影響，產能利用率滑落，均對台灣首季IC產業產值表現造成負面衝擊。

在歷經首季的蟄伏期後，TSIA預估第2季台灣IC產業產值可達2547億元，較首季成長8%，設計、製造、封裝、測試4大產業產值均可望較首季增加。