【大紀元2月20日報導】(中央社記者何易霖新竹二十日電)台灣工研院電子所明天將舉行高散熱增益型PBGA封裝技術專利專屬授權公開說明會，此項解決半導體封裝散熱問題的關鍵幫手，在電子所宣布要將專利群專屬授權後，對提昇台灣半導體相關的封裝、設計、製造廠國際競爭優勢有相當正面的助益。

工研院電子所表示，由所方成功開發的高散熱增益型PBGA封裝技術 (Thermallyand Electrically enhanced PBGA，TE-PBGA )，取得台灣、美國、日本等地多項專利，市售Micro-processor、PC Graphic IC、PC Chipset 等高腳數高散熱需求產品，均已採用該專 利群解決散熱問題，對國際封裝技術發展影響深遠。

電子所指出，目前已有台灣海內外多家封裝廠商主動要求取得專利授權，期盼藉由專利專屬授權取得，提昇先進封裝技術無形資產價值，協助爭取國際IDM大廠TE-PBGA封裝訂單，增加與國際領導大廠交互授權談判的籌碼。

此次說明會將在工研院竹東中興院區14館舉辦，並於3月31日舉辦公開競標及決標事宜。