【大紀元11月12日報導】(中央社記者韓婷婷台北十二日電)基於歐洲環保能源法規ROHS即將於2007年全面實施，電子廠商導入無鉛製程進度逐步加快，市場對於無鉛產品需求加溫，目前昇貿無鉛產品比重已達 3成以上，有助昇貿毛利提升。在電子產品無鉛化趨勢下，法人將昇貿視為無鉛電子材料明日之星。

昇貿是台灣規模最大專業銲錫研發、製造、銷售公司，屬電子業上游銲接材料業。過去數年，昇貿大部分營收為傳統銲錫製品 (銲錫棒、錫球、銲錫絲 )，此部分產品毛利率約10%至20%，由於原料純錫佔成本結構八成，因此營運受錫價波動影響大。

昇貿於多年前即著手研發高附加價值錫膏產品，毛利率約為傳統銲錫製品的2至3倍，近兩年來已逐漸展現成果。2003至2004年台灣主機板、筆記型電腦組裝大廠在成本壓力下迅速外移大陸，將台灣的 SMT生產線移至大陸，令大陸對錫膏需求大為成長，且在台灣 OEM代工廠商原料採購自主性提升下，昇貿開發的錫膏在品質穩定性及價格上具高度競爭優勢。

昇貿的無鉛錫膏、無鉛錫絲已通過HP及Dell認證，成為其合格的無鉛銲錫製品供應商之一，並已成功開發出無鉛 BGA銲錫球，目前無鉛客戶有華碩、鴻海、神達、緯創等電子大廠。

為了提升無鉛材料及製程技術，昇貿聯合印刷電路板製造廠敬鵬、電腦主機板業者華碩及設備廠商超越電機，共同開發無鉛相關產業技術，並向經濟部聯合申請「無鉛製程及其關鍵材料與設備技術研發聯盟計畫」，經濟部已於月初審議通過。

經濟部指出，預期這項合作計畫可擺脫長久以來電子產品銲錫材料被國外大廠壟斷的困境，材料成本將可降低10%至15%，預估明年無鉛材料產值可達16億元以上。

昇貿累計前3季每股稅前盈餘為 3.34元。公司表示，10月份雖受中國「十一」長假影響合併營收下滑，但高階產品錫膏因無鉛新客戶出貨增加，錫膏營收比重已逾二成，且其中無鉛錫膏數量已佔1/3，預估第4季將進一步提升至4成目標。

昇貿前三季營收為6.01億元，稅前盈餘1.75億元，每股稅前盈餘3.34元。公司預期11月營運，因工作天數增加，傳統產品出貨量提高，以及錫膏客戶穩定成長，較10月份應有1至2成的成長 (無鉛比例為3至4成)。

昇貿10月營收淨額為1.67億元，較去年同期7760萬元成長115%，前10月營收為7.63億元，較去年同期6.26億元成長21.9%。自結10月份合併集團營收為 1.83億元，與去年同期1.62億元相較成長 13.6%；前10月集團合併營收為16.15億元，較去年同期 13.36億元成長20.9%。

為轉投資海外事業、擴建廠房及償還銀行借款，昇貿預計辦理現金增資，發行500萬股，每股面額10元，發行總金額為5000萬元，增資發行價格暫訂每股新台幣55元。