【大紀元9月12日訊】〔自由時報記者梁世煌╱台北報導〕由全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料同業公會（SEMI )及外貿協會共同主辦的「台灣半導體設備暨材料展」明天（13日 )登場，共計有600家廠商總計1400個攤位參展；值得注意的是，去年才成立的台灣III/V族半導體產業研發聯盟10餘家成員業者將首度參展，展出半導體前端及後段設備製程的最近研發成果。

根據SEMI查訪業者所做的最新預測報告指出，今年全球半導體設備產值可望從2003年的222億美元再成長63%。

受訪業者預測，今年半導體廠不論在新晶片製造、測試與設備上，銷售金額總計可望到達362億美元，至2005年時將再增加至24%達到448億美元。

這個趨勢在2006年時稍微減縮後，到2007年又會再成長至480億美元，整個半導體設備業在未來3至4年，基本上仍將呈現榮景。

主辦單位表示，今年將有超過600家以上的半導體廠商、合計1400攤位參與展出，包括才剛剛在去年成立的III/V族半導體產業研發聯盟，旗下的成員包括志聖、穩懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞等台灣7家上、下游半導體製造廠與設備商，及交大、工研院機械所等學術研究機構，合計9個單位都將首度參展，推出該聯盟所研發的最新IC設備及技術，並發表論文，與國際業界進行交流。

主辦單位並預估，去年的SEMICON共計吸引了3.1萬名買主及專業工程師觀展，預估今年觀展的人數將較去年多出1至2成，主要原因在於全球半導體產業復甦，廠商對相關設備的需求越來越強，預估今年整個展覽的觀展人潮將會勝於往年。